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芯片制造巨头均发布了在美建造工厂计划

全球三大芯片制造巨头均发布了在美建造工厂计划。其中,台积电宣布斥资120亿美元赴美建厂;三星公布了170亿美元在美建厂计划;英特尔则计划耗资200亿美元在美国新建2座芯片工厂。
英特尔更是仗着自己的芯片制造实力,公开向欧洲国家叫价,要求官方提供80亿欧元(约合人民币592亿元)的补贴,才愿意到当地投资建厂。
日本几次三番邀请台积电到日本建造工厂,最后也是提供5000亿日元(约合人民币280.9亿元)补贴才邀请成功。
全球缺汽车芯片,美商务部召集全球厂商讨论对策。美国英特尔、德国英飞凌、韩国SK、美国通用汽车、韩国海力士…都已提供资料,以了解全球芯片流向,共同找出囤积居奇的芯片商。没必要上岗上线的将好事说成坏事。
像28nm芯片这些,能扩大生产的大有人在,填补市场缺口或许只是时间问题;只要手里有钱,不愁买不到。而三星和台积电是全球仅有的2家能生产7nm、5nm先进制程芯片的代工厂,可以说是处于绝对垄断地位。
美国能“造芯片”的独苗——英特尔虽然是全球芯片霸主,但是这家美国巨头却没办法量产7nm芯片,旗下晶圆产能排在全球第六名。在英特尔不够给力的情况下,另一家美国科技巨头苹果甚至自己研发芯片,还把芯片代工商换成了台积电。
韩企如果响应美国要求,就相当于把韩国第一大客户中国的机密资料泄露给美国。
今年1-10月,韩国对华半导体出口额累计390亿美元,接近去年399亿美元的数值。中国已成为韩国半导体的最大市场,去年占韩国半导体对外出口额的40%。
针对缺芯问题,台积电也表示,芯片产能已经同比去年增加了60%。
但这依旧不能阻止美国想要获取台积电的核心数据,这背后恐怕意有所指。
指的是谁,或许是中国。
无论是芯片库存、订单,还是销售数据,这些数据不可避免地会含有中国大陆的订单数据。
受损的是所有交由台积电、三星等晶圆体制造厂的半导体公司。
即便苹果,或许也不会很乐意将自己的数据暴露出去,那会让竞争对手可以判断他们的技术水平。
日本东芝、法国阿尔斯通以及国内的华为已经说明了该问题。
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