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英特尔CPU芯片晶体管数量成长图
 

英特尔CPU芯片晶体管数量成长图
1999年2月:英特尔发布奔腾III处理器。Pentium III是一种1×1平方硅,有950万个晶体管,采用Intel 0.25微米工艺技术制造。
2002年1月:英特尔奔腾4处理器推出,高性能台式电脑可以实现每秒22亿次循环操作。它使用英特尔的0.13微米工艺技术生产,包含5500万晶体管。
2003年3月12日:英特尔Centrino移动技术平台诞生于笔记本电脑,包括英特尔最新的移动处理器英特尔奔腾M处理器。该处理器基于一种新的移动优化微体系结构,使用英特尔的0.13微米工艺技术生产,包含7700万个晶体管。
2005年5月26日:英特尔的第一个主流双核处理器,英特尔奔腾D处理器,诞生于使用英特尔领先的90 nm工艺技术生产的2亿2999万9999个晶体管。
2006年7月27日:英特尔酷睿2双核处理器诞生了。该处理器包含超过2.9亿个晶体管,采用英特尔65纳米制程技术,在世界上几个最先进的实验室中生产。
2007年1月8日:为了将四核PC的销售扩大到主流买家,英特尔发布了英特尔酷睿2四核处理器和另外两个四核服务器处理器,用于台式计算机,处理能力为65纳米。英特尔酷睿2四核处理器包含超过5.8亿个晶体管。
2010年推出的Core i7-980X,制作工艺为32 nm,晶体管数量为11亿6999万9999个。
2013年i7-4960X,制造工艺为22 nm,晶体管计数为18.6亿。

 
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