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Intel在挤牙膏的路上再也无法回头

Intel在挤牙膏的路上再也无法回头,十年过后的第八代酷睿处理器i7-8700K(正确的说法应该是第八代酷睿i系列处理器)相比第一代的i7-920,在单核同频性能方面,提升幅度只有可怜的30%。
显卡领域,GPU开发公司NVIDIA在每一次更新制程工艺时都会研发出一款芯片面积更大的顶级GPU来狠狠击垮对手(TU102核心面积达到了恐怖的754 mm2)。
Intel则不同,i7-920芯片面积有300mm2,到了i7-7700K这一代就只剩下120 mm2,核心数没变,晶体管数量也没有多少变化(新增的那点点晶体管都被核显吃了),300平方mm2的芯片i9-7980XE被转移到了利润更高的发烧平台,售价15000元。
前几年的主流产品一直都是最多4核心8线程,八代酷睿来到6核心12线程,九代又一次跳跃到8核心16线程,可以更好地满足多线程、多任务需求,尤其是游戏的同时可以随意录像、直播。
钎焊散热(Solder TIM)也可以叫做焊锡膏,是一种液态金属性质的散热材质,导热效率更高,用上它可以大大加强处理器内部热量的释放,从而降低核心温度,既有利于更长时间运行在更高的睿频频率上,也有利于扩大超频空间。

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