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含30亿晶体管的GF110核心
     2008年5月6 日,Intel宣布与三星、台积电达成合作协议,在2012年投产450mm芯片晶圆,预计会首先用于切割22nm工艺处理器,而这种处理器会在2011年底发布——当然首批还是采用300mm晶圆。   晶圆尺寸的更新换代一般都需要十年左右,比如200mm晶圆是1991年诞生的,截至2008年,广泛使用的300mm晶圆则是Intel在2001年引入的,并首先用于130nm工艺处理器。事实上,仍有些半导体企业仍未完成从200mm向300mm的过渡,而Intel此番准备升级450mm必然会让半导体产业的芯片制造经济得到进一步发展。
  450mm晶圆无论是借片面积还是切割芯片数都是300mm的两倍多,因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。另外,大尺寸晶圆还会提高能源、水等资源的利用效率,减少对环境污染、温室效应全球变暖、水资源短缺的影响。
8086 CPU制造时最初所使用的晶圆尺寸是50mm,而现在英特尔已经开始使用300mm尺寸硅晶圆生产工厂生产新一代处理器。
  至于蚀刻尺寸是制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的一个最小尺寸。因此当你听见P4采用0.13微米制程时,这意味意指Pentium 4的晶体管尺寸最小可以做成0.13微米那么大,就是说这个加工厂在晶圆上所能蚀刻的最小晶体管尺寸是0.13微米。你将通常看见“蚀刻尺寸”和“晶体管尺寸”这两个术语是可以交换使用的,因为在一志集成电路上的最重要的特性就是晶体管。
  8086有3u蚀刻尺寸,Pentium的蚀刻尺寸是0.8u,并且Pentium 4的蚀刻尺寸当前是0.13u,而目前英特尔的正在建造的硅晶圆厂能蚀刻0.09u的蚀刻尺寸。象硅晶圆尺寸一样,蚀刻尺寸也是被固定的,所有的硅晶圆制造厂都是按某几个特定的蚀刻尺寸来生产芯片。
1971年:英特尔发布了其第一个微处理器4004。4004规格为1/8英寸 x 1/16英寸,包含仅2000多个晶体管,采用英特尔10微米PMOS技术生产。
  1972年,英特尔发布了第一个8位处理器8008。   1978年,英特尔发布了第一款16位处理器8086。含有2.9万个晶体管。
  1978年:英特尔标志性地把英特尔8088微处理器销售给IBM新的个人电脑事业部,武装了IBM新产品IBM PC的中枢大脑。16位8088处理器为8086的改进版,含有2.9万个晶体管,运行频率为5MHz、8MHz和10MHz。8088的成功推动英特尔进入了财富(Forture) 500强企业排名,《财富(Forture)》杂志将英特尔公司评为“七十大商业奇迹之一(Business Triumphs of the Seventies)”。
  1982年:286微处理器(全称80286,意为“第二代8086”)推出,提出了指令集概念,即现在的x86指令集,可运行为英特尔前一代产品所编写的所有软件。286处理器使用了13400个晶体管,运行频率为6MHz、8MHz、10MHz和12.5MHz。
  1985年:英特尔386?微处理器问世,含有27.5万个晶体管,是最初4004晶体管数量的100多倍。386是32位芯片,具备多任务处理能力,即它可在同一时间运行多个程序。
  1993年:英特尔·奔腾·处理器问世,含有3百万个晶体管,采用英特尔0.8微米制程技术生产。
  1999年2月:英特尔发布了奔腾·III处理器。奔腾III是1x1正方形硅,含有950万个晶体管,采用英特尔0.25微米制程技术生产。
  2002年1月:英特尔奔腾4处理器推出,高性能桌面台式电脑由此可实现每秒钟22亿个周期运算。它采用英特尔0.13微米制程技术生产,含有5500万个晶体管。
  2002年8月13日:英特尔透露了90纳米制程技术的若干技术突破,包括高性能、低功耗晶体管,应变硅,高速铜质接头和新型低-k介质材料。这是业内首次在生产中采用应变硅。
  2003年3月12日:针对笔记本的英特尔·迅驰·移动技术平台诞生,包括了英特尔最新的移动处理器“英特尔奔腾M处理器”。该处理器基于全新的移动优化微体系架构,采用英特尔0.13微米制程技术生产,包含7700万个晶体管。
  2005年5月26日:英特尔第一个主流双核处理器“英特尔奔腾D处理器”诞生,含有2.3亿个晶体管,采用英特尔领先的90纳米制程技术生产。
  2006年7月18日:英特尔®安腾®2双核处理器发布,采用世界最复杂的产品设计,含有17.2亿个晶体管。该处理器采用英特尔90纳米制程技术生产。
  2006年7月27日:英特尔·酷睿?2双核处理器诞生。该处理器含有2.9亿多个晶体管,采用英特尔65纳米制程技术在世界最先进的几个实验室生产。
  2006年9月26日:英特尔宣布,超过15种45纳米制程产品正在开发,面向台式机、笔记本和企业级计算市场,研发代码Penryn,是从英特尔酷睿微体系架构派生而出。
2007年1月8日:为扩大四核PC向主流买家的销售,英特尔发布了针对桌面电脑的65纳米制程英特尔酷睿2四核处理器和另外两款四核服务器处理器。英特尔酷睿2四核处理器含有5.8亿多个晶体管。
2007年1月29日:英特尔公布采用突破性的晶体管材料即高-k栅介质和金属栅极。英特尔将采用这些材料在公司下一代处理器——英特尔酷睿2双核、英特尔酷睿2四核处理器以及英特尔至强系列多核处理器的数以亿计的45纳米晶体管或微小开关中用来构建绝缘“墙”和开关“门”,研发代码Penryn。
2010年11月,NVIDIA发布全新的GF110核心,含30亿个晶体管,采用先进的40纳米工艺制造。
2011年05月05日:英特尔成功开发世界首个3D晶体管,称为tri-Gate。
 
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